(中国上海，2015年5月4日）环球仪器先进工艺实验室旗下的AREA科研组织，日前喜获德国汉高电子材料及是德科技加入成为会员，令AREA科研组织如虎添翼，增强在尖端科技的开发实力，引领电子组装行业发展。
由环球仪器牵头的AREA科研组织，日前在环球仪器纽约总部附近的美国宾厄姆顿大学校园，举行第79次大会。会上欢迎汉高电子材料及是德科技（即由安捷伦科技分拆出来的电子量测公司）加入成为会员，为AREA的科研工作带来更多不同的思考角度，令科研能力更上一层楼。
“AREA科研组织的会员全是来自电子行业的全球领军企业，每一名会员都为我们的科研工作，带来独特的见解，及具挑战性的思维。”AREA科研组织经理Jim Wilcox博士说。“正因为我们来自电子行业不同的专业范围，能针对电子行业的新兴科技，提供更全面及广泛的深入研究。”
AREA科研组织成立了将近20年，约有50家企业出席这次为期两天的会议，其中包括：阿尔卡特-朗讯、瑞典奥托立夫、BTU国际、Celestica、ASM AS（前身为得可）、戴尔、爱立信、Harris、汉高、IBM、铟泰科技、韩国高永、美国洛克希德·马丁公司、Nihon Superior、诺斯洛普·格鲁门公司、 OK 国际、罗克韦尔自动化及美国斑马技术公司。此外，富乐和波音公司也受邀，作为嘉宾出席了会议。
在这次会议中，与会者针对电路板级互连研究，探讨了一系列热门话题，包括利用可替代性无铅合金焊料、各式各样的底部填充材料及保形涂料的可靠性研究。另外，大会也对针对现时封装行业面对的挑战，即由温度引起的封装和电路板翘曲的特征及后果，进行讨论。Celestica及IBM的代表，在会上也针对AREA两个重要的研究项目，发布支持数据。
Wilcox赞扬了会员对AREA工作的支持。“从会上发表的技术报告中，可以发现AREA的研究项目，实在需要来自业界及学术界的通力合作，方能实现AREA的目的，每年持续不断地进行与行业相关的研究。”
AREA科研组织2015年的重要研究课题之一，就是微细间距铜支柱的评估报告，内容包括针对2.5D及3D半导体封装的互连可靠性的研究，这也是AREA第一个关于发展迅速的封装一体化技术的研究。康宁公司将提供玻璃插入物来支持这个2.5D封装项目，其公司代表也出席了会议，并介绍这个技术的背景。
环球仪器的先进实验室，也在会上展示了其在可靠性测试上不断增加的项目，包括即将推出的振动测试及功率循环测试。
如欲多了解环球仪器先进工艺实验室，或者希望加入AREA成为会员，可以致电0755-2685-9108或021-6495-2100，或浏览http://cn.uic.com，查询详情。